REDMI K90 Max今日官宣定档4月21日晚7点发布，主打卖点是小米阵营首款风冷散热系统手机。其风扇采用18.1mm直立式进风设计，风量达0.42CFM，较主流方案提升6%，是友商1.3倍。
产品经理胡馨心透露，该机可实现100秒降温10℃（48℃-38℃），连续打5个小时《王者荣耀》没有什么热感，手指凉嗖嗖。结构设计采用悬浮式风冷架构，独立不破主板，支持IP66/IP68/IP69防尘防水，且不影响电池容量。
核心配置方面，搭载天玑9500电竞双芯+新一代独显芯片。天玑9500采用台积电第三代3nm工艺，CPU含1个4.21GHz的C1-Ultra超大核、3个C1-Premium超大核及4个C1-Pro大核。此外配备8000mAh级超大电池，支持100W有线快充，有望兼容100W PPS。
其他特性包括2D视觉四等边设计、定制调音对称双扬声器、超声波指纹识别及防尘防水大满贯。发布会还将同步推出REDMI K Pad 2等新机。
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